液態封裝

通過灌注液態膠,取代現有層壓工藝,藉助光或者熱進行快速固化。達到與現有膠膜相同的粘接性能、光學性能和力學性能。最大的優勢在於大大降低現有膠膜的原材料成本和工藝複雜度。

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