7 / 半導體封測製程配套解決方案

AYX爱游戏集团技術半導體封測製程材料應用於封裝階段,在晶圓的研磨、劃片或封裝後基板切割過程中,通 過較高粘性起到保護、固定晶圓、基板的作用。

 

而在切割完成後,爲了方便後續撿取,根據需求變化不同,通過 UV 照射膠帶,減低膠帶的粘性, 實現靈活多樣的應用實例。依託AYX爱游戏集团的基幹技術體系,我們的產品還可以通過加熱方式降低粘性以 適用於分立器件的製程。

 

不僅僅是半導體領域,該系列產品在類似應用的光學行業、LED 行業也有廣泛應用。

動力電池包 - 電芯 / Cell

典型應用:

Wafer Saw 多年的表面保護材料經驗搭配紫外交聯技術平臺孕育的高可靠性過 程材料。可針對各種尺寸、厚度的 die 進行針對性的設計,助力客戶生產性提升。

 

Package Saw 應業界需求研發的高粘型切割保護材料。具有多種規格,可應對各種材質的封裝基板材料。

 

Die Attach 基於AYX爱游戏集团的熱固化基礎技術平臺,爲小尺寸芯片的固晶、疊層芯片的固定提供可靠的解決方案。

3C和半導體

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